Компания связывает пересмотр прогноза прежде всего с бурным развитием искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. По оценкам TSMC (2330), именно эти направления будут формировать более половины всей мировой индустрии полупроводников к концу десятилетия. На сегмент ИИ и HPC, как ожидается, придётся около 55% рынка, тогда как смартфоны займут примерно 20%, а автомобильная электроника - около 10%.
На фоне стремительного роста спроса TSMC намерена ускорить расширение производственных мощностей. Компания сообщила, что уже в 2026 году планирует одновременно строить девять новых производственных и упаковочных линий для чипов. Особенно быстро будет расти выпуск самых передовых микросхем. Производство 2-нм чипов и процессоров следующего поколения A16, по прогнозам компании, будет увеличиваться в среднем на 70% ежегодно в период с 2026 по 2028 год.
Отдельное внимание TSMC уделяет технологии CoWoS - одному из ключевых решений для упаковки чипов искусственного интеллекта. Эта технология активно используется в ускорителях для ИИ, включая продукцию NVIDIA (NVDA). Компания ожидает, что мощности CoWoS будут расти более чем на 80% ежегодно вплоть до 2027 года. Спрос на пластины для ускорителей искусственного интеллекта, по оценкам TSMC, к 2026 году увеличится в 11 раз по сравнению с уровнем 2022 года.
Компания также активно расширяет глобальное производство за пределами Тайваня. В США уже работает первая фабрика TSMC в штате Аризона, запуск второго предприятия запланирован на вторую половину 2026 года, а третья фабрика находится в стадии строительства. Кроме того, в этом году компания рассчитывает начать возведение четвёртого завода и первого в США предприятия по современной упаковке чипов. TSMC ожидает, что объёмы производства в Аризоне к 2026 году вырастут почти вдвое, а эффективность американских предприятий приблизится к показателям тайваньских площадок. Для дальнейшего расширения компания уже приобрела второй крупный земельный участок в штате.
В Японии TSMC уже запустила массовое производство 22-нм и 28-нм чипов. Из-за высокого спроса планы по второму японскому заводу были пересмотрены: вместо более простых технологий предприятие теперь сможет выпускать и 3-нм продукцию. Тем временем строительство завода компании в Германии идёт по графику. На европейской площадке планируется производство чипов по 28-нм и 22-нм техпроцессам с последующим переходом к более современным 16-нм и 12-нм технологиям.
